证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2025-005
本公司董事会及全体董事保证本公告内容真实、准确、完整，不存在任何虚假记载或误导性陈述。
重要提示：
会议时间：2025年4月28日（星期一）15:00-17:00
会议形式：线上互动交流
互动平台：上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）
投资者可在2025年4月25日（星期五）16:00前通过电话或邮件提交关注问题，公司将在互动环节进行解答。
合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）定于2025年4月24日正式发布《2024年年度报告》及《2025年第一季度报告》。为便于投资者深入了解公司经营状况，公司将参与由上海证券交易所主办的"2024年度科创板半导体设备行业集体交流活动"。本次活动采用线上互动形式，投资者可通过上证路演中心平台（http://roadshow.sseinfo.com/）参与交流。
一、 会议形式
本次交流会通过网络文字互动方式进行，公司管理层将重点介绍2024年全年及2025年第一季度的经营成果和财务数据，并就投资者关心的问题进行解答，在信息披露允许范围内提供详细回应。
二、 会议安排
时间：2025年4月28日（星期一）15:00-17:00
形式：线上文字互动交流
平台：上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）
三、 参会人员
程卓 董事长
方林 总经理
魏永珍 董事会秘书兼财务总监
胡刘芬 独立董事
四、 投资者参与方式
1. 在2025年4月28日（星期一）15:00-17:00期间，投资者可通过互联网登录上证路演中心平台在线参与交流。
2. 投资者可在2025年4月25日（星期五）16:00前通过电话或邮件提交需要了解的问题，公司将对普遍关注的问题进行集中回答。
五、 联系方式
联系部门：证券部
电话：0551-63826207
邮箱：yzwei@cfmee.cn
六、 其他事项
本次交流会结束后，投资者可通过上证路演中心平台查看会议记录及相关资料。
编辑：金杜
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