证券代码：002845证券简称：同兴达公告号：2024-079
公司及董事会全体成员确保信息披露的内容真实、准确、完整，无虚假记录、误导性陈述或重大遗漏。
特别提示：
本公告是公司2023年10月19日公布的《全资子公司引进新股东增资公告》的后续进展公告。
一、情况概述
深圳同兴达科技有限公司(以下简称“公司”)于2023年10月18日与日月新半导体(昆山)有限公司(以下简称“日月新”)协商，扩大先进封测业务，提升经济实力，签订增资协议。详见2023年10月19日《证券时报》。、《证券日报》、《中国证券报》、《上海证券报》和《关于全资子公司引进新股东并增资的公告》(公告号2023-063)在网上披露。
二、签署原因及补充协议主要内容
甲方：深圳同兴达科技有限公司
乙方:日月新半导体(昆山)有限公司
丙方：昆山日月同芯半导体有限公司
1、签订主协议
2023年10月18日，各方签订了《增资协议》(以下简称《主协议》)
2、补充协议内容
主协议签订后，主协议第一条第二项第（2）款约定：“2024年12月15日前，乙方将向目标公司投资现有无尘室车间及配套设施、工厂环氧工程及设备、工厂环保及电力工程设备资产（“第二批投资”），具体价格以评估为准（但评估价格不得超过甲方支付租金后的原始价值）。”
由于资产评估需要延长上述“第二批出资”，甲方和丙方同意乙方调整出资时间。乙方将上述第二批出资资产向丙方的出资时间从“2024年12月15日前”调整为“2024年12月31日前”。
3、各方确认
本补充协议未变更的内容仍按主协议执行。
4、附则
本补充协议一式三份，经三方盖章后生效，与主协议具有同等法律效力。本补充协议与主协议发生冲突的，以本补充协议的内容为准。
三、补充协议签订后对公司的影响
补充协议的签署是公司仔细研究并相互协商的结果。不会对公司的财务和经营产生重大不利影响，也不会影响公司在芯片包装和测试项目方面的长期部署和战略规划，也不会严重损害公司和全体股东的利益。
四、备查文件
1、补充协议《增资协议》
特此公告。
深圳同兴达科技有限公司
董事会
2024年12月13日
编辑：金杜
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